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"芯片"产业成科创板首批受理赢家九家公司占三席
来源本站原创更新日期2019/3/27浏览

近日作为LP参投晶晨半导体的一家上市公司内部人士向每?#31449;?#27982;新闻记者透露道公司旗下另一家专做SoC芯片的公司正在推进股改进程有近3亿老股在转让参与受让的战略投资机构基本已经确定并表示首批科创板拟上市名单芯片色彩浓烈给予子公司登陆科创板很大信心不排除年内申报的可能

记者注意到在?#29616;?#20116;公布的9家科创板拟上市企业中涉及芯片产业链的公司吸金明显相关的3家合计募资规模达到45亿元占到9家拟募?#39318;?#35268;模的四成以上

?#28304;ˣ?#26377;分析人士将此视为科创板召唤硬科技的最强音特别是在芯片产业投入高回报周期长的当下市场资本的投资困意将有望伴随科创板及注册制的全面推开而缓解

意外的芯喜

据上述参投晶晨半导体的上市公司内部人士介绍投资该公司意在补足SoC芯片的研发资源下一?#20132;?#23558;对另一家SoC芯片生产公司做上市辅导股改进行到了80%的层面有近3亿的老股在转让中参与受让的战略投资机构基本已经确定不排除在今年申请登陆科创板

据该人士介绍标的公司是企业2017年收购而来彼时正值资本狙击全球高精尖技术的后半段本来想上创业板但发现该公司同科创板的定位更加契合特别是在首批9家公司报备受理之后他们?#36335;?#30475;到了芯片研发的曙光

?#29616;?#20116;9家硬科技公司的科创板申报材料被上交所受理其吸金主力也备受市场关注有市场人?#23458;?#19978;述人士感同身受认为科创板正在向芯片公司倾斜

具体来看9家公司分别为晶晨半导体睿创微纳天奈科技江苏北人利元亨宁波容百和舰芯片安瀚科技和武汉科前生物覆盖芯片智能制造医药锂电池新材料这五大领域

而在公司的主营业务方面涉及半导体及芯片产业链业务的公司是此次名单上的主角且拟募资规模占据相当数量机顶盒芯片领域的龙头企业晶晨半导体其招股书显示拟发行不超过4112万股股份(含4112万股且不低于本次发行后公司总股本的10%)累计募资15.14亿元;睿创微纳拟募资4.5亿元其主要从事光通信用光电子元器件非制冷红外成像组件与红外热像仪光纤传?#24515;?#22359;等光电产品的研发生产和销售;和舰芯片主要从事12英寸及8英寸晶圆研发制造业务虽然是这9家公司中唯一亏损的但拟募资金额却是当中最高的达到25亿元

不难发现上述3家企业合计募资规模达到44.6亿元占9家公司合计拟募资规模110亿元的四成以上换句话?#25285;?#33455;片公司成为首批即将登陆科创板的吸金大户有分析指出监管部门在首批企业的准入上向芯片产业倾?#20445;?#26082;是国家发展尖端科技的必然要求更是相关企业资金融通的迫?#34892;?#27714;

固利资本投决委员会主席黄平对每?#31449;?#27982;新闻记者表示由于技术壁垒高?#34892;?#20570;芯片生产的公司难捱资金短缺之痛存量上市企业中但凡涉及芯片拼装及代加工的勉强能得到认可但涉及生产的却会令资本十分谨慎

黄平介绍道芯片生产需要用到光刻机而此类设备?#35805;?#30001;国外厂商垄断由于投入研发成本高回报周期长很多资本在跟进时特别担心打水漂他表示二级市场是个缓解企业融资压力的?#25945;?#30417;管特意向芯片产业倾斜?#24425;?#22312;为相关资本的助力增添了信心

GP压力小点了

芯喜之余也必须认清形势从目前国内的芯片产业发展现状来看在设计代加工等领域企业仍面临着整体盈利能力欠佳的困境产业资本对接相关领域往往负重前行

有GP坦言投资半导体和芯片产业压力太大在他们的潜意识里投入成本高投资周期长回报慢是避不开的难题有时宁肯去惊叹政府引导基金的投资魄力也不愿身先士卒押宝相关赛道

丰厚资本投资人胡新高曾公开表示芯片从设计生产封装直到应用有很长的产业链起步投资可能就需要3000万~5000万元作为长周期大资金量的业态需要政府巨头和大机构主导大部分市场化资金的短平快属性并不适合芯片投资

黄平也指出毕竟从芯片产业链各?#26041;?#30340;发展水平来?#25285;?#22269;内技术不占优势即便是在基础科学为主的设计领域投资门槛也比较低集邦咨询统计数据显示截至2018年年中中国有近1380家芯片设计企业约80%的企业年营收小于1亿元毛利率大部分在30%~40%黄平称上述营收和毛利水平在整个芯片产业链中并不算优质

可见小钱难办大事但却背负着投资回报的压力文章开头提到的上市公司内部人士也向每?#31449;?#27982;新闻记者表示虽然没有对赌协议但机构投资人的退出欲望不容忽视站在投资人的角度出发尽快打开直接融资的大门(上市)对双方都是一种减压否则在一级市场上争取非国有资本来对接芯片发展已越来越难

欣慰的是从科创板首批受理的9家公司历次融资来看大部分处于相对早期的B轮融资阶段而非拖成巨型独角兽特别是与芯片产业相关的3家公司和舰芯片晶晨半导体此前均维持在B轮融资阶段;睿创微纳最后一次融资则发生在2016年系天使轮之后的一次融资规模为800万元人民币

黄平表示以芯片研发?#35759;?#22823;投资周期长的特性来?#25285;?#22914;果后期资本跟不上对企业和早期跟进的GP都是一种损失也不利于行业的健康发展因此目前科创板拟上市企业中出现了众多早期融资项目对投资芯片产业链是个积极信号

另有市场人士分析称在科创板模式下传统的靠多轮融?#39318;?#21518;上市退出或老股转让的股权投资模式已不?#20174;行?#25110;仅仅局部?#34892;?#24456;多企业可能融完B轮或B+轮就达到了预计市值的标准从而就可以绕开传?#22330;?#28459;长的融资周期这既意味着这些企业可能很早?#25237;?#26377;意前来投资的VC/PE严格遴选也意味着GP们的投资能力和成果在很短的时间内就将受到市场的检验就会在科创板上被证实或证伪?#24444;?#25351;出在更短的时间周期里完成从创业融资到国内上市的全过程将是科创板时代的新范?#20581;?/P>

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